美光印度封测厂量产爬坡:首批“印度造”内存已交付戴尔
美光预计2026年在印度萨南德封测工厂组装测试数千万枚芯片,首批印度本土制造的内存模组已交付戴尔。
美光预计2026年在印度萨南德首座封装测试工厂组装测试数千万枚芯片,2027年扩至数亿枚;首批印度本土制造的内存模组已交付戴尔用于印度市场笔记本电脑。CEO Sanjay Mehrotra 称产能已超印度笔记本市场所需,供应链本土化提速。
来源:CFM闪存市场
美光预计2026年在印度萨南德封测工厂组装测试数千万枚芯片,首批印度本土制造的内存模组已交付戴尔。
美光预计2026年在印度萨南德首座封装测试工厂组装测试数千万枚芯片,2027年扩至数亿枚;首批印度本土制造的内存模组已交付戴尔用于印度市场笔记本电脑。CEO Sanjay Mehrotra 称产能已超印度笔记本市场所需,供应链本土化提速。
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